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影響牙髓活力電測(cè)試結(jié)果判讀的因素有哪些？

1.導(dǎo)致假陽(yáng)性的因素

（1）探頭或電極接觸到大面積的金屬修復(fù)體或牙齦，電流流向牙周組織。

（2）未充分隔濕或干燥受試牙，電流泄漏至牙周組織。

（3）液化性壞死的牙髓有可能傳導(dǎo)電流至根尖周組織會(huì)有反應(yīng)。

（4）患者精神高度緊張。

2.導(dǎo)致假陰性的因素

（1）探頭或電極未能有效地接觸釉質(zhì)。

（2）患者事先用過鎮(zhèn)靜劑、麻醉劑或酒精飲料等。當(dāng)電流調(diào)至最大刻度時(shí)，患牙可能

（3）根尖未發(fā)育完全的新萌出牙，其牙髓對(duì)電刺激無(wú)反應(yīng)。

（4）根管內(nèi)過度鈣化的牙，其牙髓對(duì)電流刺激常無(wú)反應(yīng)。

（5）剛受過傷的患牙，可對(duì)電刺激無(wú)反應(yīng)。

3.個(gè)體差異

患者間的個(gè)體差異也會(huì)導(dǎo)致電測(cè)試出現(xiàn)不同的反應(yīng)。因此，為防止個(gè)體差異的干擾，牙髓活力電測(cè)試時(shí)，也須先測(cè)對(duì)照牙，再測(cè)可疑牙，以便排除個(gè)體差異，取得對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)。