一、基礎知識
1.正常人的開口度為3.7——4.5cm，大于5cm為張口度過大。
2.下頜的最大側(cè)方運動范圍正常情況下約為12cm。
3.瓊脂印模材水浴加熱到70℃由凝膠狀態(tài)變成溶膠狀態(tài)。
二、金屬全冠
1.人造冠邊緣與牙體組織間允許的微小間隙不超過50μm。而粘結(jié)劑的厚度為30μm時，粘結(jié)效果最好。
2.年輕恒牙不做全冠修復。
3.鑄造金屬全冠（牙合）面預備間隙為1.0mm。
4.肩臺寬度為0.5——0.8mm。
5.頰舌、軸面聚合度2°——5°
三、烤瓷冠
1.預備量：
切端（牙合）面預備量：1.5——2.0mm；
軸面預備量：金屬厚度間隙0.5mm、瓷的厚度0.85——1.2mm。
2.肩臺：舌側(cè)金屬邊緣肩臺寬：0.5mm；唇頰側(cè)肩臺寬：1.0mm。
3.PFM中金屬基底冠厚度一般為0.3——0.5mm。
4.金-瓷結(jié)合機制中分為化學結(jié)合、機械結(jié)合、范德華力、壓應力結(jié)合。其中化學結(jié)合是金-瓷結(jié)合機制中主要組成部分，占49%。
5.合金熔點＞瓷粉熔點：170°——270°。
四．嵌體
1.嵌體的洞斜面為45°；軸壁外展2°——5°；咬合面的制備深度大于2mm。
2.嵌體鳩尾峽部的寬度不大于（牙合）面的1/2。
五．樁核冠
1.樁核冠一般要求根尖部保留3——5mm。
2.樁的長度為根長的2/3——3/4；樁的直徑應為根徑的1/3。
3.牙本質(zhì)肩領的高度不小于1.5mm，厚度不小于1mm。
六．固定義齒
1.拔牙后3個月進行修復治療，固定橋修復要求基牙松動不能超過I度，牙槽骨吸收不超過1/3。
2.固定橋修復要求：臨床冠根比例最低限度是1:1，冠根比例為1:2或2:3理想。
3.懸空式橋體（衛(wèi)生橋）橋體與黏膜不接觸，留有至少3mm間隙。
4.固定橋連接體的橫截面積不應小于4mm2。
5.牙周膜面積（由大到小）上頜牙：6734512下頜牙：6735421
6.牙周膜的正常厚度：0.15——0.38mm。
七．可摘局部義齒
1.塑料基托的厚度：2mm；基托邊緣厚約2.5mm；金屬基托的厚度：0.5mm，邊緣厚約1.0mm。
2.（牙合）支托：鑄造（牙合）支托：長度：磨牙近遠中徑的1/4、前磨牙近遠中徑的1/3；寬度：磨牙頰舌間距的1/3、前磨牙頰舌間距的1/2；厚度：1——1.5mm。彎制的鍛造（牙合）支托（18號扁鋼絲）寬：1.5mm；厚：1mm；長2mm。
3.前腭桿：寬6——8mm；厚1mm；距齦緣至少6mm。
4.后腭桿：寬：3.5mm；厚：1.5——2.0mm。
5.側(cè)腭桿：與齦緣相距4——6mm；寬3——3.5mm；厚1——1.5mm。
6.舌桿：厚2——3mm；寬3——4mm；舌桿上緣離開齦緣3——4mm。
7.托盤大于牙弓內(nèi)外3——4mm，邊緣應距黏膜皺襞2mm。
八．全口義齒
1.牙尖的斜度：解剖式：30°或33°非解剖式：0°半解剖式：20°
2.上頜基托邊緣的后緣止于后堤封閉區(qū)（腭小凹后2mm），下頜后緣蓋過磨牙后墊1/2或全部
3.模型的最薄處厚度不少于10mm,邊緣寬度3mm。
4.人工前牙的高度：微笑時唇高線至（牙合）平面的距離為上頜中切牙的切2/3，唇低線至（牙合）平面的距離為下頜中切牙切1/2。
5.排牙時，上頜中切牙的唇面位于切牙乳突中點前8——10mm。
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