可摘局部義齒的基托伸展范圍是什么？

2020-10-20 18:18 醫(yī)學教育網(wǎng)

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口腔可摘局部義齒基托伸展范圍：

基托的唇頰邊緣應該伸展至黏膜轉(zhuǎn)折處，不妨礙唇頰的正?；顒??；械暮缶壴谏项M應該伸展至翼上頜切跡，遠中頰側(cè)應該蓋過上頜結(jié)節(jié)，后緣中部最大的伸展范圍可以到硬、軟腭交界處稍后的軟腭上醫(yī)|學教育網(wǎng)搜集整理。下頜基托后緣應該覆蓋磨牙后墊的1/3-1/2，基托的舌側(cè)伸展至黏膜轉(zhuǎn)折處，緩沖舌系帶處，不影響舌體的運動。

【拓展】

鑄件表面粗糙不光潔的原因：

型腔表面粗糙和熔化的金屬與型腔表面產(chǎn)生了化學反應，主要體現(xiàn)出下列情況。

1）包埋料粒子粗，攪拌后不細膩。

2）包埋料固化后直接放入茂福爐中焙燒，水分過多。

3）陪燒的升溫速度過快，型腔中的不同位置產(chǎn)生膨脹差，使型腔內(nèi)面剝落。

4）焙燒的最高溫度過高或焙燒時間過長醫(yī)學|教育網(wǎng)搜集整理，使型腔內(nèi)面過于干燥等。

5）金屬的熔化溫度或鑄圈的焙燒的溫度過高，使金屬與型腔產(chǎn)生反應，鑄件表面燒粘了包埋料。

6）鑄型的焙燒不充分，已熔化的金屬鑄入時，引起包埋料的分解，發(fā)生較多的氣體，在鑄件表面產(chǎn)生麻點。

7）熔化的金屬鑄入后，造成型腔中局部的溫度過高，鑄件表面產(chǎn)生局部的粗糙。

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