第二站  口腔操作（抽取2～3個考試項目）

開髓術(shù)（20分）

參考要點：

1.器械選擇：高速渦輪機、低速手機、裂鉆、球鉆、探針、10＃或15＃根管銼（0.5分）

2.握持方式及支點：左手將離體牙固定握持，操作中（牙合）面始終朝向上方，不能隨意翻轉(zhuǎn)。（1分）

3.右手執(zhí)筆式握持機頭。（0.5分）

4.右手以無名指作支點。（0.5分）

5.操作動作及程序：點磨，鉆針方向始終與牙長軸平行。（0.5分）

6.于（牙合）面中央窩進入，逐漸擴大、加深開髓窩洞，制成一近髓深洞。（0.5分）

7.穿髓，揭髓室頂。（0.5分）

8.修整髓室側(cè)壁和根管口（如：去除牙本質(zhì)領(lǐng)）。（0.5分）

9.定位根管口，探查根管。（0.5分）

10.開口位置洞形（7分）：

下磨牙=（牙合）中央偏頰側(cè)的橢圓形或類長方形。

上磨牙=（牙合）中央窩圓三角形或斜梯形。

11.髓室頂去凈：探針小彎端不能勾住髓室頂邊緣。（3分）

12.髓室側(cè)壁與根管口和根管冠段直線相連，髓室底完整。（3分）

13.所有根管口暴露清晰，持根管器械自開髓口可直線順暢探入根管。（2分）

下頜第一磨牙鑄造全冠的牙體預(yù)備（20分）

參考要點：

1.仿頭模下頜牙列呈水平位，稍高于術(shù)者肘部，術(shù)者位于仿頭模右前方7、8點位置；或仿頭模下頜牙列與地面呈45°，術(shù)者位于仿頭模右后方11、12點位置。（1分）

2.握筆式持高速渦輪手機。（0.2分）

3.支點：無名指或中指（在硬組織上）。（0.3分）

4.（牙合）面、頰舌面指示溝用1號車針。（TR13）（0.3分）

5.（牙合）面預(yù)備用2號車針。（TF22）（0.3分）

6.頰舌面、鄰面預(yù)備用1號車針。（0.3分）

7.鄰面打開接觸區(qū)用3號車針。（TR11）（0.5分）

8.鄰面預(yù)備用1號車針。（0.3分）

9.精修完成。（0.3分）

10.操作動作：噴水冷卻，間斷磨除。（0.5分）

11.預(yù)備順序：（牙合）面、頰舌面、鄰面、精修完成。（1分）

12.按（牙合）面形態(tài)預(yù)備1mm深導(dǎo)溝。（0.5分）

13.按指示溝深度磨除溝間牙體組織。（0.5分）

14.制備頰側(cè)軸面近中、中央和遠中3個指示溝。指示溝的頸緣位于齦上0.5mm，形成2°-5°的內(nèi)聚角，末端深度為0.5mm。（0.5分）

15.磨除溝間牙體組織，同時形成齦上0.5mm、寬0.5mm的凹形肩臺。（0.5分）

16.制備舌側(cè)軸面近中、中央和遠中3個指示溝，指示溝的頸緣位于齦上0.5mm，形成2°-5°的內(nèi)聚角，末端深度為0.5mm。（0.5分）

17.磨除溝間牙體組織，同時形成齦上0.5mm、寬0.5mm的凹形肩臺。（0.5分）

18.在保護鄰牙的前提下打開接觸區(qū)。（0.5分）

19.再形成與頰舌側(cè)邊緣連續(xù)的邊緣（齦上0.5mm，寬0.5mm的淺凹形）和2°-5°的內(nèi)聚角。（0.5分）

20.形態(tài)修整。（0.5分）

21.咬合檢查。（0.5分）

22.操作過程中動作輕柔，避免患者軟組織組織損傷。（1分）

23.各線角光滑、圓鈍。（1分）

24.（牙合）面均勻磨除1mm（（牙合）面間隙）。（1分）

25.保持（牙合）面形態(tài)。（0.5分）

26.形成功能尖斜面。（0.5分）

27.各軸面無倒凹。（1.5分）

28.聚合度適合。（1分）

29.肩臺為0.5mm寬的淺凹形邊緣，位于齦緣上0.5mm。（1分）

30.頸部邊緣光滑連續(xù)。（0.5分）

31.近中鄰牙無損傷。（1分）

32.遠中鄰牙無損傷。（1分）